SMT回流焊介紹

回流焊（Reflow）是指通過（guò）重新熔化預先分配到印（yìn）製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊（hàn）端或引腳與印製板（bǎn）焊盤（pán）之（zhī）間機械與電氣連接的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件（jiàn）和PCB焊盤（pán）通過焊錫膏合金可靠地結合在一起（qǐ）的設備,根（gēn）據回流焊的技術特點,又分為氣相回流（liú）、紅外回流及熱風回流，當前主流的（de）設備均采用熱風回流，熱風回流是（shì）利用（yòng）熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接，由於這種熱氣流是在焊機內部循環流動達到焊接目的，所以，行業上把這（zhè）種利用熱回流原原（yuán）理實現表麵貼裝元件焊接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通常是置（zhì）於SMT貼（tiē）片設備的後端，以（yǐ）便完（wán）成貼片元件的焊（hàn）接加工。經過近十年的發展,回流焊設備從*初比較簡單的熱（rè）加（jiā）工設備發展成為以PC為人機對話窗（chuāng）口,集生產工藝配方於一體自動化程序（xù）較高的設備.設備的控製係統也從簡單的電氣控製轉向以PC為操作平台（tái）,PLC為係統控製核（hé）心的係統集（jí）成（chéng）解（jiě）決方案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊（hàn）、肋焊劑回收以及節能環保等需求（qiú）的到來，將對設備的自動化、智能化控製提出更高的要求。