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SMT回(huí)流焊工藝(yì)是通過重(chóng)新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表麵組裝(zhuāng)元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。這種工藝(yì)的優勢是溫度更易於控(kòng)製,焊(hàn)接過程中還能避免氧化,製造(zào)產品成本也更容易控製(zhì)。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優化與設(shè)備保養。
一、好品質SMT回流焊(hàn)生產工藝製程優化方式
1. 要設置科學(xué)的SMT加工回(huí)流焊溫度曲線並且定期要做溫(wēn)度曲線的實時測試。
2. 要按照(zhào)PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3. 焊接過程中要防止傳送帶震動(dòng)。
4. 必須(xū)對首塊印製(zhì)板的焊接效果(guǒ)進行檢(jiǎn)查。
5. 焊接是否充分、焊點表(biǎo)麵是否光滑、焊點形狀是否呈(chéng)半月狀、錫球和(hé)殘留物的情況、連焊和虛焊的情況(kuàng)。還要(yào)檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據(jù)檢查(chá)結(jié)果調整溫(wēn)度曲線。在整批(pī)生產過程中要(yào)定時檢查焊接質量。
6. 定期對SMT加工回(huí)流焊進行保養,因機器長期工作,附著固化的鬆香等有機或無機(jī)汙染物,為了防止PCB的二次汙染及(jí)保(bǎo)證工藝的順利實施,需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流(liú)焊設備保養操作注意事項
1. 需製定SMT加工(gōng)回流焊設備保養製度,我們在使用完SMT加工回流焊之後必須要做設備(bèi)保養工作(zuò),不然很難維持設(shè)備的使(shǐ)用壽命。
2. 日(rì)常應(yīng)對各部件進行檢查維護,特別注意傳送網帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機器時(shí),應關機切斷電源,以防觸電或造成短路;
4. 機(jī)器必須保持平穩,不得傾斜或有不穩定的現象;
5. 定期對SMT加工(gōng)回流(liú)焊即(jí)爐膛、網帶、冷凝器(qì)進行清(qīng)洗,製(zhì)定周、月(yuè)、季保養計劃,確保SMT加工回流焊接品質。
回流焊的原理很簡單,就是(shì)預先在電路板焊接部位施放適量的(de)焊料,然後貼裝表麵(miàn)組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區,主要有兩種實現方法:一種是沿著傳送係統的運(yùn)行(háng)方向,讓電路板順序通過(guò)爐內的四個溫度區域(yù);另一種是把電路板停放在某一個固定位置上,在控製係統的作用下,按照四個溫度區域的梯度規律調(diào)節、控製溫度的變化。其實,我們可以通過了解回流焊機的內部(bù)結構來(lái)更好地掌握回流焊的原理。
回流焊機結構組成(chéng):
回流焊機主要由傳送係統、控製係統、加熱係統和冷卻係統四大部分組成。由於加熱的方式不同,內部的(de)組成結構也會有所不同,下麵我們就以熱分回(huí)流焊機為例:
(1)傳送係統(tǒng):傳送係統主要有網帶式和鏈條式兩類,其中網帶式傳送可任意放置印製板,適用於單麵板(bǎn)的焊接,它克(kè)服了(le)印製板受熱可能引起凹陷的缺陷,但對(duì)雙麵板焊接及設(shè)備的配線使用具有局限性;鏈(liàn)條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸(zhóu)上進行傳輸,其鏈條寬度可調節,以適應不同印製板寬度的(de)要求,但對於寬型或超薄(báo)印(yìn)製板受熱後可能引(yǐn)起凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流焊機的中樞,其(qí)操作方式、靈活性和所具有的功(gōng)能都直接影響到設備的使用,先進(jìn)的再(zài)流焊設備已全部(bù)采(cǎi)用了計(jì)算機或PLC控製方式,利用計算機豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設備的功能,有(yǒu)效保證了生產(chǎn)管理質量的(de)提(tí)高。
(3)加熱係統:加熱係統各溫區均采用強製獨立循環,獨立控製,上下加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻且熱容量大,其中,溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值,溫度傳感器(qì)采用熱電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻係統:冷卻係統主要有熱交換器冷(lěng)卻和(hé)風扇冷卻兩種,PCB經過回流焊之後,必須立即冷卻,才能得到(dào)很好(hǎo)的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑容易凝結,必須定期(qī)檢查和清潔(jié)助焊劑過濾器(qì)上的助焊劑,否則熱循環效率的下降會減低冷卻係統的效率,使冷卻變差,導致產品的焊接質量下降。
回流焊(Reflow)是指通過重(chóng)新熔化預先分配到印(yìn)製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊(hàn)盤之間機械與電氣連接的軟釺焊. 它是通過提供一(yī)種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起(qǐ)的設備(bèi),根據回流焊的(de)技術特點,又分為氣相回流、紅外回(huí)流及熱風回流,當前主流的設備均采用(yòng)熱風回流,熱風回流是利用熱(rè)氣(qì)流使膠狀的(de)焊劑(錫膏)在(zài)一定的高溫氣流下進行物(wù)理反(fǎn)應達到SMD的焊接,由於這種熱(rè)氣流(liú)是在焊機內部循環流動(dòng)達到焊接目(mù)的,所以,行業上(shàng)把這種利用熱回流原原理實現表麵貼裝(zhuāng)元件(jiàn)焊接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置於(yú)SMT貼(tiē)片設備的後端(duān),以(yǐ)便完成貼片元件的(de)焊接加工。經過近(jìn)十年的發展,回流焊設備(bèi)從*初比較簡單的熱加工設備發展成(chéng)為(wéi)以PC為人機對話窗口,集生產(chǎn)工藝配方(fāng)於一體自動化程(chéng)序較高的設備.設備的控製係(xì)統也從簡單的電氣(qì)控製(zhì)轉向以PC為操作平台,PLC為係統控製核心的係統集成解決方案,以適應越(yuè)來越複雜的生產焊接工藝.隨著(zhe)無鉛焊、肋焊劑回收以及節能環保等(děng)需求的(de)到來,將對設備的自動化、智能化控製提(tí)出更高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛環保錫膏,產品都是無鉛環保產(chǎn)品。無鉛回流焊與一般有鉛回流焊(hàn)還是有一定(dìng)區別的,下麵際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫(wēn)度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環保不禁止有鉛產品,必須是無(wú)鉛環保(bǎo)的產品。
3、耐高溫(wēn)不同:無鉛回流(liú)焊的耐高溫性能(néng)比有鉛回流焊的好。
4、有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產品焊點“假焊”的(de)可能性小;焊料合金的韌性好(hǎo),形成的焊點抗震動性能好於(yú)無鉛焊點。
無(wú)鉛回流焊機屬於回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨(suí)著環保(bǎo)思想的深入,人(rén)們越來越(yuè)重視無鉛技術(即現如今的無鉛(qiān)回流焊接)。在材料上,尤(yóu)其是焊料上的變化最大。而在工藝方麵,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性(xìng)以及相應助焊劑的不同所造成的。
SMT接駁台款式分別有單軌接(jiē)駁台,雙(shuāng)軌接駁台,導軌(guǐ)接駁台(tái),鏈(liàn)條接駁台,帶防塵罩接駁台篩選接駁台和全自動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米。這些是常規尺寸,可根據實際操作和需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於SMT生產線之間的連接,也可用PCB之緩(huǎn)衝(chōng)、檢驗、測試(shì)或電子元件手工插裝。SMT接駁台信號線接線原理通常包括以下幾個步驟:
1、將SMT接駁台與(yǔ)配電(diàn)盤(配電(diàn)箱)內的對應(yīng)設備相連。
2、根據設計圖紙或作業(yè)指導書,將信號線(xiàn)接入對應的設備。
3、對SMT接駁台和設備進行測試,確保信號線(xiàn)連接正確(què),設備工作正常。
4、根據(jù)實際需求,可能需要在設備(bèi)上安(ān)裝開關或限位開關,以實(shí)現對生產過程的控製和監(jiān)測。
SMT接(jiē)駁台具體的接線方式和技術要求可能因不同的設備和(hé)應用場景而有所不同,建議(yì)在實(shí)際安裝和維護(hù)過程中,參考相關的技術資料或谘詢專業人員的意見。